Haswell (4. Generation, 2013)
Haswell stellte ein bedeutendes Architektur-Update dar, basierend auf dem 22-nm-Prozess und führte den LGA1150-Sockel mit Chipsätzen der 8er-Serie ein. Der Core i5-4670K verfügte über 4 Kerne und 4 Threads, während der i7-4770K mit Hyper-Threading 8 Threads bot. Die Taktraten reichten bis zu 3,9 GHz. Die integrierte Grafik wurde auf HD 4600 aufgerüstet und die Energieeffizienz im Vergleich zu Ivy Bridge verbessert.
Broadwell (5. Generation, 2014–2015)
Broadwell wechselte auf den 14-nm-Prozess, war jedoch nur begrenzt im Desktop-Bereich vertreten. Der i7-5775C bot 4 Kerne und 8 Threads sowie Iris Pro 6200-Grafik mit 128 MB eDRAM, was die Grafikleistung deutlich verbesserte. Die IPC (Anweisungen pro Takt) wurde leicht verbessert, hatte jedoch insgesamt nur geringe Auswirkungen auf Desktop-Systeme.
Skylake (6. Generation, 2015)
Skylake brachte nennenswerte Architekturverbesserungen, neue Chipsätze und Unterstützung für DDR4-RAM. Der neue Sockel LGA1151 wurde eingeführt. Der i5-6600K bot 4 Kerne mit bis zu 3,9 GHz, während der i7-6700K mit Hyper-Threading bis zu 4,2 GHz erreichte. Die integrierte Grafik war nun HD 530. Energieverwaltung und Leistung pro Watt wurden deutlich verbessert.
Kaby Lake (7. Generation, 2016)
Kaby Lake war eine Optimierung von Skylake auf demselben 14-nm-Prozess (14nm+), mit höheren Taktraten und verbesserten Multimedia-Fähigkeiten. Der i7-7700K bot 4 Kerne und 8 Threads mit bis zu 4,5 GHz. Verbesserte Unterstützung für HEVC- und VP9-Decodierung optimierte das 4K-Streaming. Die Plattform basierte weiterhin auf LGA1151, erforderte jedoch 200er-Chipsätze für vollständige Unterstützung.
Coffee Lake (8. Generation, 2017)
Coffee Lake erhöhte die Kernanzahl: i5-CPUs boten nun 6 Kerne, i7-Modelle 6 Kerne und 12 Threads. Der i7-8700K erreichte bis zu 4,7 GHz. Trotz Verwendung des gleichen LGA1151-Sockels waren neue 300er-Chipsätze erforderlich, aufgrund veränderter Stromversorgung.
Coffee Lake Refresh (9. Generation, 2018)
Die 9. Generation brachte weitere Leistungssteigerungen mit bis zu 8 Kernen bei i7-CPUs und dem ersten i9 für Mainstream-Desktops: dem i9-9900K mit 8 Kernen und 16 Threads, der bis zu 5,0 GHz erreichte. Beim i7-9700K war Hyper-Threading deaktiviert. Der LGA1151-Sockel blieb erhalten, wurde aber mit Z390-Chipsätzen kombiniert.
Comet Lake (10. Generation, 2020)
Comet Lake erhöhte die Kernanzahl weiter. Der i5-10600K bot 6 Kerne und 12 Threads, der i7-10700K 8/16 und das Flaggschiff i9-10900K 10 Kerne und 20 Threads mit bis zu 5,3 GHz. Ein neuer Sockel, LGA1200, und 400er-Chipsätze wurden eingeführt. Comet Lake war die letzte Generation mit Skylake-Kernen.
Rocket Lake (11. Generation, 2021)
Rocket Lake führte die neue Cypress Cove-Architektur ein, die von 10 nm auf 14 nm zurückportiert wurde. Die Kernanzahl sank: Der i9-11900K hatte 8 Kerne und 16 Threads. Die Single-Thread-Leistung stieg, PCIe 4.0 wurde unterstützt und die integrierte Xe-Grafik eingeführt. LGA1200 blieb mit 500er-Chipsätzen erhalten.
Alder Lake (12. Generation, 2021)
Alder Lake leitete den Übergang zu einer Hybridarchitektur ein, mit Performance-Kernen (P-Kerne) und Effizienz-Kernen (E-Kerne). Der i5-12600K bot 6 P-Kerne und 4 E-Kerne (10 Kerne / 16 Threads), während der i9-12900K 8 P-Kerne und 8 E-Kerne (16 Kerne / 24 Threads) hatte. DDR5- und PCIe 5.0-Unterstützung wurden eingeführt. Der neue Sockel LGA1700 kam mit 600er-Chipsätzen.
Raptor Lake (13. Generation, 2022)
Raptor Lake erhöhte die Kernanzahl und den Cache. Der i9-13900K bot 8 P-Kerne und 16 E-Kerne (24 Kerne / 32 Threads) mit Boost-Frequenzen bis zu 5,8 GHz. Der Sockel LGA1700 blieb erhalten. DDR4- und DDR5-Kompatibilität wurde beibehalten und die Leistung in Spielen und bei Multithreading verbessert.
Raptor Lake Refresh (14. Generation, 2023–2024)
Die 14. Generation war eine Verfeinerung der 13., mit höheren Taktraten und Effizienzverbesserungen. Der i9-14900K erreichte 6,0 GHz, die Sonderedition 14900KS sogar 6,2 GHz. Die Architektur blieb unverändert, bot aber kleine Leistungsgewinne. Der Sockel LGA1700 und 700er-Mainboards wurden weiterhin verwendet.
Arrow Lake (15. Generation, erwartet 2025)
Arrow Lake wird voraussichtlich Intels 20A-Prozess mit RibbonFET- und PowerVia-Technologien einführen. Neue Lion Cove (P) und Skymont (E) Kerne sowie Xe-LPG-Grafik sind geplant. Ein neuer Sockel LGA1851 und Chipsätze der 800er-Serie werden erwartet. DDR5 und PCIe 5.0 werden weiterhin unterstützt. Arrow Lake soll einen deutlichen Effizienz- und Leistungssprung bringen.